项目和课题
项目以及课题（更新）：
目录：
本科：
一、虚拟化一体化的振动试验教学系统 （c++、MFC）
二、基于多物理场耦合理论的Cu/Sn/Cu焊点力、电失效分析及结构改进探究 （芯片、comsol）
三、课程设计（仿生扑翼昆虫、动平衡测控软件）
研究生：
一、DNA结构刚度异常性的模型解释 （abaqus、横观各向同性）
二、机房预约系统（c++）
三、薄膜的界面粘附 （二次开发、abaqus）
四、太空舱柔性薄壁的折叠 （abaqus）
本科：
一：大学生科研训练计划srtp 优秀项目 项目负责人 一年
项目题目：虚拟化一体化的振动试验教学系统
项目背景：振动实验课人流量过大，又开课多，基本每学期都 有几千余人来到仅有十余台设备的实验室进行教学实验。然 而实验设备又是以实体旋钮为主，如此高频率的使用必然会 给设备带来极大的负担。
项目内容：系统设计了更符合实验教学需求的振动台和一 体化控制箱，使操作者在使用系统时减少了接口插拔，不更换操作系统模块，直接通过计算机鼠标键盘即可完成实验， 既能保证实验效果，还能减少设备成本、延长设备寿命，利 于现代高校的实验教学工作开展。
项目成果：
1.一体化控制箱：将激振器和测振仪集成一体化，大量减少外部旋钮
2.振动测试软件：软件基于VC++的MFC编译而成，除了基本的显示波形、发出激振信号、收集信号外，还有高低通滤波、FFT转换等功能
3.计算机软件著作权
4.自主设计的logo
5.重庆市创新方法大赛一等奖
6.已投入两个实验室，给上千名师生使用
二：本科毕业设计论文 优秀毕业论文（97分，答辩老师评为可作为一篇硕士毕业论文）一年半
论文题目：基于多物理场耦合理论的Cu/Sn/Cu焊点力、电失效分析及结构改进探究
论文背景：由于电子产品走向微型化、集成化，但目前也遇到了一些巨大的挑战。比如：随着芯片越来越小，芯片中的焊点尺寸也越来越小，其所受的热学、电学以及力学负荷却越来越大。因此焊点的结构、可靠性需要不断提高。
论文内容：论文使用了相场法，并结合了热-力-电强耦合理论，在Comsol软件中写入PDE方程，对Cu/Sn/Cu焊点进行数值模拟，得到了焊点在热-力-电场耦合作用下从开始到失效整个过程的一些现象，并分析了其中的原因。具体内容有（1）通过数值模拟，得到焊点中IMC生长与电流密度的规律（2）对焊点在电迁移作用下进行寿命预测，并与实验进行对比，验证方法的可行性（3）探究焊盘结构对焊点寿命的影响，提出并优化焊盘的结构（4）计算在电气失效前，焊点不发生开裂的最大容许I型载荷。
三：觉得做的比较不错的课程设计
1.设计仿生扑翼昆虫，并在solidwork上进行动力仿真，在驱动上采用了四个微型马达，不仅做到了上下扑翼的效果，翅翼还能扭转从而模拟昆虫的收翅行为。课程报告获优。
2.利用实验中心的动平衡综合试验台，设计动平衡试验所需的测控软件的数据采集、处理相关和驱动模块，找出转子系统中，如何添加偏心质量块的大小以及相位，最终使转子平衡。
软件我们采用的是matlab的GUI来进行可视化，功能有动态信号采集模块、转速测量模块、滤波模块、分析模块、驱动模块。
研究生：
一、DNA结构刚度异常性的模型解释 （abaqus、横观各向同性）
文章还在投，暂不说明
二、机房预约系统（c++）
这个项目是黑马教程中最后一个c++实战项目，基本涵盖了c++所有的基础知识，下面是项目的具体需求：
成果图：
三、薄膜的界面粘附 （二次开发、abaqus）
正在进行
四、太空舱柔性薄壁的折叠 （abaqus）
正在进行
